Kineski tehnološki gigant Huawei Technologies planira 2027. godine predstaviti dva nova čipa za umjetnu inteligenciju, nastojeći proširiti svoje poslovanje u oblasti AI računarstva i ojačati konkurenciju američkoj kompaniji Nvidia.
Predsjedavajući Huaweija David Wang izjavio je da kompanija planira predstaviti čip 960DT u prvom kvartalu 2027. godine, dok bi Ascend 960PR trebao uslijediti u trećem kvartalu, piše Reuters.
Huawei istovremeno razvija tehnologiju koja će omogućiti povezivanje veoma velikog broja AI čipova kako bi zajedno funkcionirali kao jedinstven, snažniji računarski sistem.
Wang je tokom događaja kompanije u Šangaju rekao da će Huaweiova tehnologija UnifiedBus biti ključni dio nove generacije velikih sistema za umjetnu inteligenciju, omogućavajući čipovima bržu razmjenu podataka i efikasniji zajednički rad.
Kompanija je, prema njegovim riječima, razvila 11 poluprovodnika zasnovanih na toj tehnologiji. Najveći povezani sistemi, koje Huawei naziva superclusterima, mogli bi podržavati do milion AI procesora.
Huawei je također isporučio više od 1.000 manjih povezanih sistema, takozvanih supernodeova, za više od 370 kupaca. Ti sistemi povezuju veći broj AI čipova kako bi zajednički izvršavali zahtjevne zadatke.
Sjedinjene Američke Države i Kina vode intenzivnu tehnološku konkurenciju u razvoju čipova, podatkovnih centara i softvera potrebnih za sisteme umjetne inteligencije.
(Vijesti.ba / FENA)